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CES 2020：我们又来了

  Dan Feinberg, Technology Editor     二月 19, 2020

我们又来到了可能是全球规模最大、最吸引人的技术盛会——CES。很难相信，现在以半退休的状态来参加活动的我，已经参加CES并撰写相关文章有20多年了。全球技术已经取得巨大进步，速 ...查看更多

英特尔登高一呼 SiP成主打星

  Sky News     十二月 19, 2018

半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多

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